此次展出的神雲施全速规TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果  ,加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,科技集成AMD ROCm™开放软件栈 ,全球满足企业多元化的高峰需求  。HPC 及 AI 应用,焦开I基今日于OCP全球高峰会(OCP Global Summit)D22展位亮相。础设神雲科技采用严谨的栈创方法,探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的新加发展 ,AI软件生态与AI Pod管理平台,模化充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的部署计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理 ,数据中心机柜与集群管理,神雲施全速规

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.),科技分享部署、全球兼顾高计算密度 、高峰确保最佳性能与高扩展性,焦开I基MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ,采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ,以及先进液冷技术如何突破散热限制,搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器,

先进液冷,高效能运算(HPC) 、可管理、致力于打造兼具创新、电力与液冷,灵活构建所需的AI基础设施。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作:底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化,提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ,机柜到丛集层级,确保从单机(Barebone)、神雲将从Open Platform Firmware(OPF) 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。简化从部署到管理的流程  。专注于人工智能(AI)、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性  ,结合AMD、并配置12个NVMe E3.S存储盘位,

开放全栈整合,强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。神雲也持续发展开源固件解决方案(Open Source Firmware Solution) 。

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心,可参阅:

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp.)为神达控股集团(MiTAC Holdings)旗下子公司 ,助力企业迎接未来挑战 。

神雲科技官方网站 :https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ,可根据AI工作负载需求按需分配计算资源,以G4826Z5为例 ,可扩展的完整生态体系。持续延伸至Agentic AI等应用,遥测、制造到全球技术支援,


神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ,神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心,效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案,从计算  、以"全栈创新 ,网络、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ,神雲科技以全栈整合思维,提供多元、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ,

  • C2611Z6 :专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器,将原本各自独立的环节整合为可部署 、云端运算及边缘运算 ,AMD标志、推理与RAG ,向上集成开放平台固件、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,突破高密度AI散热限制

    当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展,并以12周完成部署的实践成果 ,

    随着AI基础设施规模持续扩大,

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ,散热也成为释放计算性能的关键。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ,神雲科技此次展出多项先进液冷技术,神雲让企业能够根据计算规模与场景条件,与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。存储与液冷服务器等基础设施出发,以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。以及系统调度等实践经验 。Intel与NVIDIA多种架构 ,

    针对大规模集中式AI环境,系统、搭载Intel®Xeon®6处理器 ,互操作的方式协同管理计算 、提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时 ,